Datum08.07.2026 12:52

Quellewww.zeit.de

TLDRApple plant, durch eine über 15 Milliarden Dollar schwere Vereinbarung mit Broadcom, Chips für Kommunikationsnetze in den USA produzieren zu lassen. Dies ist Teil von Bemühungen, die Chipfertigung aus Asien zurück in die USA zu verlagern, verstärkt durch Chip-Engpässe während der Pandemie und den Ausbau von KI-Rechenzentren. Die USA und die EU subventionieren den Ausbau von Produktionskapazitäten.

InhaltHier finden Sie Informationen zu dem Thema „Chip-Produktion“. Lesen Sie jetzt „Apple lässt über 15 Milliarden Chips in den USA produzieren“. Apple will in einem neuen Deal mit dem Halbleiter-Konzern Broadcom mehr als 15 Milliarden Chips in den USA produzieren lassen. Dabei werde es sich um Technik rund um die Anbindung zu Kommunikations-Netzen handeln, wie der iPhone-Konzern mitteilte. Für die mehr als 30 Milliarden Dollar schwere Vereinbarung sollen Broadcom-Anlagen im Bundesstaat Colorado ausgebaut und modernisiert werden. Die Unternehmen machten keine Angaben dazu, wann die neuen Kapazitäten in Betrieb gehen werden. Die USA - und auch Europa - versuchen schon seit Jahren, mehr Chip-Produktion aus Asien zurückzuholen. Insbesondere Engpässe bei einigen Halbleiter-Produkten zu Beginn der Corona-Pandemie, die zeitweise unter anderem die Autoproduktion lahmlegten, waren ein Weckruf. Die Europäische Union und die vorherige US-Regierung von Präsident Joe Biden setzten auf Milliarden-Subventionen. Sein Nachfolger Donald Trump hingegen versucht, die Unternehmen mit Zolldrohungen zur Chip-Fertigung in den USA zu zwingen. Die weltweiten Kapazitäten in der Chipindustrie sind aktuell durch den rapiden Ausbau von Rechenzentren für Künstliche Intelligenz stark ausgelastet. Apple bekam das unter anderem zu spüren, als der Konzern im vergangenen Jahr die Nachfrage bei iPhones sowie einigen Modellen seiner Mac-Computer unterschätzt hatte. Der Konzern, dessen Lieferkette üblicherweise extrem robust ist, tat sich danach schwer, Kapazitäten zur Produktion zusätzlicher Chipsysteme zu finden. © dpa-infocom, dpa:260708-930-352611/1